Bisnis.com, JAKARTA - Emiten telekomunikasi, PT Telkom Indonesia (Persero) Tbk. (TLKM) menyampaikan akan melaksanakan Rapat Umum Pemegang Saham Tahunan (RUPST) pada 3 Mei 2024 mendatang.
Dalam keterbukaan informasi Bursa Efek Indonesia (BEI), manajemen TLKM menuturkan RUPS akan dilaksanakan pada Jumat, 3 Mei 2024 pukul 13.30 WIB. RUPS tersebut bertempat di Ballroom Hotel Four Seasons, Jakarta.
Telkom menuturkan, yang berhak hadir dalam RUPS tersebut adalah pemegang saham yang namanya tercatat dalam pemegang saham TLKM pada penutupan perdagangan saham pada 4 April 2024. Meski demikian, TLKM belum merinci apa saja mata acara yang akan dibahas pada RUPS tersebut.
Adapun pemegang saham yang dapat mengusulkan mata acara tersebut adalah pemegang saham Seri A Dwiwarna, dan satu pemegang saham atau lebih yang mewakili satu per dua puluh (1/20) atau lebih dari jumlah seluruh saham yang telah dikeluarkan TLKM dengan hak suara sah.
Telkom diketahui menjadi perusahaan yang rajin membagikan dividen ke pemegang sahamnya. TLKM tercatat tidak pernah absen membagikan dividen sejak tahun 2013.
Dividen dengan nilai terbesar dibagikan TLKM pada RUPS tahun 2020 dengan jumlah dividen Rp168,01 per saham, dengan jumlah Rp16,6 triliun yang menjadi dividen terbesar TLKM sepanjang masa.
Baca Juga
Adapun nilai terkecil dividen TLKM dalam 10 tahun terakhir adalah sebesar Rp89,46 per saham sejumlah Rp8,78 triliun, yang dibagikan pada tahun 2014.
Sementara itu, rasio pembayaran dividen terbesar TLKM diberikan pada tahun 2018, dengan rasio pembayaran atau dividend payout ratio sebesar 90%.
TLKM selalu memberikan investornya dividend payout ratio di atas 50% setiap tahunnya. Rasio pembayaran dividen terendah TLKM pada 10 tahun ke belakang ini adalah sebesar 60%.
Dividend payout ratio sebesar 60% tersebut dibagikan TLKM pada tahun 2022, 2015, dan 2014.
Adapun pada RUPST tahun 2023, TLKM membagikan dividen payout ratio sebesar 80% ke pemegang sahamnya, dengan nilai Rp167,59 per saham. TLKM membayarkan dividen dengan total Rp16,6 triliun tahun lalu.
